Ceramika wypalana-w niskiej temperaturze
Opis
Parametry techniczne
Wprowadzenie produktu
Ceramika wypalana w niskiej temperaturze-to zaawansowany elektroniczny materiał ceramiczny wytwarzany poprzez odlewanie zielonej taśmy ceramicznej, drukowanie obwodów przewodników, laminowanie wielowarstwowe i pojedyncze współ-wypalanie w temperaturach poniżej 900 stopni.
Kluczowe zalety
Niska strata dielektryczna
LTCC charakteryzuje się niską stałą dielektryczną i stratą dielektryczną, co znacznie zmniejsza-tłumienie i przesłuchy sygnału o wysokiej częstotliwości oraz poprawia integralność sygnału.
Silna możliwość integracji wielowarstwowej
LTCC obsługuje osadzanie rezystorów, kondensatorów, cewek i złożonych linii przewodzących, umożliwiając trójwymiarowe-projektowanie obwodów.
Doskonała stabilność termiczna
Materiał ma niski współczynnik rozszerzalności cieplnej i dobrą stabilność wymiarową, co pozwala mu wytrzymać-długoterminowe zmiany temperatur w wysokich i niskich temperaturach.
LTCC a inne materiały
|
Nieruchomość |
LTCC |
HTCC |
PCB |
|
Temperatura wypalania |
<900 stopni |
> 1600 stopni |
- |
|
Wysoka częstotliwość |
Doskonały |
Dobry |
Umiarkowany |
|
Straty dielektryczne |
Niski |
Średni |
Wysoki |
|
Stabilność termiczna |
Doskonały |
Doskonały |
Umiarkowany |
|
Miniaturyzacja |
Doskonały |
Dobry |
Ograniczony |
|
Komponenty osadzone |
Tak |
Ograniczony |
NIE |
|
Integralność sygnału |
Doskonały |
Dobry |
Umiarkowany |
Dane techniczne
|
Przedmiot |
Typowa wartość |
|
Rodzaj materiału |
Ceramika LTCC |
|
Stała dielektryczna (Dk) |
5.5–10 |
|
Strata dielektryczna (tanδ) |
0.001–0.003 |
|
Przewodność cieplna |
3–5 W/m·K |
|
CTE |
5.8–7.2 ×10⁻⁶/K |
|
Liczba warstw |
Do 40+ warstw |
|
Min. Szerokość linii/odstępy |
Mniejsza lub równa 50 μm / 50 μm |
|
Min. Przez średnicę |
Większe lub równe 75 µm |
|
Metalizacja |
Ag/Au/Cu |
|
Wytrzymałość na zginanie |
Większe lub równe 230 MPa |
|
Temperatura pracy |
-65 stopni do +250 stopni |
|
Chropowatość powierzchni |
Mniejsze lub równe 0,3 μm |
|
Wymiary |
Zwyczaj |
Usługi dostosowywania
Dostosowywanie systemu materiałów:Obsługuje projektowanie materiałów o różnych stałych dielektrycznych, przewodności cieplnej i współczynnikach rozszerzalności cieplnej.
Dostosowywanie struktury wielowarstwowej:Obsługuje tworzenie różnej liczby warstw, grubości i złożonych struktur okablowania 3D.
Dostosowywanie rozwiązania metalizacji:Dostarcza systemy przewodników, takie jak Ag, Au i Cu, a także rozwiązania do obróbki powierzchni.
Optymalizacja wydajności RF:Wspólny projekt oparty na częstotliwości roboczej, wymaganiach dotyczących strat i środowisku aplikacji.
Rozwój OEM/ODM:Obsługuje kompleksową usługę-od wyboru materiałów, projektu konstrukcyjnego, opracowania próbek po produkcję masową.
Aplikacje
Komunikacja 5G:Używany w antenach stacji bazowych, elementach czołowych-RF i modułach komunikacji na falach milimetrowych-.
Radary samochodowe:Stosowany w opakowaniach i systemach antenowych radarów samochodowych na fale milimetrowe 77 GHz.
Anteny GPS:Używany w sprzęcie nawigacyjnym, pozycjonującym i komunikacji satelitarnej.
Urządzenia IoT:Nadaje się do wysoce zintegrowanych terminali komunikacji bezprzewodowej.
Elektronika lotnicza:Spełnia wymagania-niezawodnych systemów elektronicznych dla lotnictwa i kosmonautyki.
Czujniki przemysłowe:Nadaje się do automatyki przemysłowej i inteligentnych systemów wykrywania.
Zapewnienie jakości
Kontrola surowca:Przeprowadzane są rygorystyczne testy czystości, wielkości cząstek i kluczowych właściwości surowców.
Kontrola jakości procesu:Wdrożono monitorowanie online i identyfikowalność danych dla kluczowych procesów, aby zapewnić stabilność procesów.
Weryfikacja niezawodności produktu gotowego:Aby zapewnić-długoterminowe i niezawodne działanie produktu, przeprowadzane są badania parametrów dielektrycznych, cykli w wysokich i niskich temperaturach, szoku termicznego,-promieni rentgenowskich i szczelności.
Siła firmy
20+ lat doświadczenia w produkcji
Założona w 2003 roku, specjalizująca się w badaniach i rozwoju oraz produkcji nowych materiałów nieorganicznych, z ponad 20-letnim doświadczeniem w branży.
Stabilne możliwości produkcyjne
Posiada bazę produkcyjną-na dużą skalę i kompletny system produkcyjny, który wspiera długoterminowe-stabilne zamówienia od klientów z całego świata.
Profesjonalny zespół badawczo-rozwojowy
Posiada możliwości badań i rozwoju materiałów oraz optymalizacji wydajności, zapewniając niestandardowe rozwiązania.
Ścisła kontrola jakości
Wyposażony w zaawansowany sprzęt testujący, ściśle kontrolujący jakość produktu i stabilność partii.
Globalne doświadczenie eksportowe
Produkty są eksportowane na rynki zagraniczne, oferując dojrzałe usługi eksportowe i możliwości obsługi klienta.
Indywidualne rozwiązania
Obsługuje dostosowywanie specyfikacji produktu, wydajności i wymagań aplikacji w celu spełnienia różnorodnych potrzeb klientów.
Często zadawane pytania
Popularne Tagi: ceramika-opalana współspalaniem w niskiej temperaturze, Chiny-producenci ceramiki o niskiej temperaturze, dostawcy, fabryka, materiały elektroniczne i mikroukłady, Ceramika wypalana w niskiej temperaturze, Technologia obwodów cienkowarstwowych
Para
NrWyślij zapytanie










