Ceramika wypalana-w niskiej temperaturze
video

Ceramika wypalana-w niskiej temperaturze

Ceramika wypalana w niskiej temperaturze-to zaawansowany elektroniczny materiał ceramiczny wytwarzany poprzez odlewanie zielonej taśmy ceramicznej, drukowanie obwodów przewodników, laminowanie wielowarstwowe i pojedyncze współ-wypalanie w temperaturach poniżej 900 stopni.
Wyślij zapytanie

Opis

Parametry techniczne

Wprowadzenie produktu

 

Ceramika wypalana w niskiej temperaturze-to zaawansowany elektroniczny materiał ceramiczny wytwarzany poprzez odlewanie zielonej taśmy ceramicznej, drukowanie obwodów przewodników, laminowanie wielowarstwowe i pojedyncze współ-wypalanie w temperaturach poniżej 900 stopni.

 

Kluczowe zalety

 

Niska strata dielektryczna
LTCC charakteryzuje się niską stałą dielektryczną i stratą dielektryczną, co znacznie zmniejsza-tłumienie i przesłuchy sygnału o wysokiej częstotliwości oraz poprawia integralność sygnału.

Silna możliwość integracji wielowarstwowej
LTCC obsługuje osadzanie rezystorów, kondensatorów, cewek i złożonych linii przewodzących, umożliwiając trójwymiarowe-projektowanie obwodów.

Doskonała stabilność termiczna
Materiał ma niski współczynnik rozszerzalności cieplnej i dobrą stabilność wymiarową, co pozwala mu wytrzymać-długoterminowe zmiany temperatur w wysokich i niskich temperaturach.

 

LTCC a inne materiały

 

Nieruchomość

LTCC

HTCC

PCB

Temperatura wypalania

<900 stopni

> 1600 stopni

-

Wysoka częstotliwość

Doskonały

Dobry

Umiarkowany

Straty dielektryczne

Niski

Średni

Wysoki

Stabilność termiczna

Doskonały

Doskonały

Umiarkowany

Miniaturyzacja

Doskonały

Dobry

Ograniczony

Komponenty osadzone

Tak

Ograniczony

NIE

Integralność sygnału

Doskonały

Dobry

Umiarkowany

 

Dane techniczne

 

Przedmiot

Typowa wartość

Rodzaj materiału

Ceramika LTCC

Stała dielektryczna (Dk)

5.5–10

Strata dielektryczna (tanδ)

0.001–0.003

Przewodność cieplna

3–5 W/m·K

CTE

5.8–7.2 ×10⁻⁶/K

Liczba warstw

Do 40+ warstw

Min. Szerokość linii/odstępy

Mniejsza lub równa 50 μm / 50 μm

Min. Przez średnicę

Większe lub równe 75 µm

Metalizacja

Ag/Au/Cu

Wytrzymałość na zginanie

Większe lub równe 230 MPa

Temperatura pracy

-65 stopni do +250 stopni

Chropowatość powierzchni

Mniejsze lub równe 0,3 μm

Wymiary

Zwyczaj

 

Usługi dostosowywania

 

Dostosowywanie systemu materiałów:Obsługuje projektowanie materiałów o różnych stałych dielektrycznych, przewodności cieplnej i współczynnikach rozszerzalności cieplnej.

Dostosowywanie struktury wielowarstwowej:Obsługuje tworzenie różnej liczby warstw, grubości i złożonych struktur okablowania 3D.

Dostosowywanie rozwiązania metalizacji:Dostarcza systemy przewodników, takie jak Ag, Au i Cu, a także rozwiązania do obróbki powierzchni.

Optymalizacja wydajności RF:Wspólny projekt oparty na częstotliwości roboczej, wymaganiach dotyczących strat i środowisku aplikacji.

Rozwój OEM/ODM:Obsługuje kompleksową usługę-od wyboru materiałów, projektu konstrukcyjnego, opracowania próbek po produkcję masową.

 

Aplikacje

 

Komunikacja 5G:Używany w antenach stacji bazowych, elementach czołowych-RF i modułach komunikacji na falach milimetrowych-.

Radary samochodowe:Stosowany w opakowaniach i systemach antenowych radarów samochodowych na fale milimetrowe 77 GHz.

Anteny GPS:Używany w sprzęcie nawigacyjnym, pozycjonującym i komunikacji satelitarnej.

Urządzenia IoT:Nadaje się do wysoce zintegrowanych terminali komunikacji bezprzewodowej.

Elektronika lotnicza:Spełnia wymagania-niezawodnych systemów elektronicznych dla lotnictwa i kosmonautyki.

Czujniki przemysłowe:Nadaje się do automatyki przemysłowej i inteligentnych systemów wykrywania.

 

Zapewnienie jakości

 

Kontrola surowca:Przeprowadzane są rygorystyczne testy czystości, wielkości cząstek i kluczowych właściwości surowców.

Kontrola jakości procesu:Wdrożono monitorowanie online i identyfikowalność danych dla kluczowych procesów, aby zapewnić stabilność procesów.

Weryfikacja niezawodności produktu gotowego:Aby zapewnić-długoterminowe i niezawodne działanie produktu, przeprowadzane są badania parametrów dielektrycznych, cykli w wysokich i niskich temperaturach, szoku termicznego,-promieni rentgenowskich i szczelności.

 

Siła firmy

 

20+ lat doświadczenia w produkcji
Założona w 2003 roku, specjalizująca się w badaniach i rozwoju oraz produkcji nowych materiałów nieorganicznych, z ponad 20-letnim doświadczeniem w branży.

Stabilne możliwości produkcyjne
Posiada bazę produkcyjną-na dużą skalę i kompletny system produkcyjny, który wspiera długoterminowe-stabilne zamówienia od klientów z całego świata.

Profesjonalny zespół badawczo-rozwojowy
Posiada możliwości badań i rozwoju materiałów oraz optymalizacji wydajności, zapewniając niestandardowe rozwiązania.

Ścisła kontrola jakości
Wyposażony w zaawansowany sprzęt testujący, ściśle kontrolujący jakość produktu i stabilność partii.

Globalne doświadczenie eksportowe
Produkty są eksportowane na rynki zagraniczne, oferując dojrzałe usługi eksportowe i możliwości obsługi klienta.

Indywidualne rozwiązania
Obsługuje dostosowywanie specyfikacji produktu, wydajności i wymagań aplikacji w celu spełnienia różnorodnych potrzeb klientów.

 

Często zadawane pytania

 

P: Jaka jest różnica między LTCC a HTCC?

Odp.: LTCC ma niższą temperaturę spiekania, może wykorzystywać systemy metalowe o wysokiej przewodności i zapewnia doskonałą wydajność przy wysokich-częstotliwościach.

P: Które schematy metalizacji są obsługiwane?

Odp.: Dostępne są systemy przewodników Ag, Au, Cu i inne.

P: Czy możesz dostarczyć niestandardowe projekty?

Odp.: Obsługiwane jest dostosowywanie materiałów, liczby warstw, struktury obwodów i wymiarów.

P: Czy możesz dostarczyć próbki?

Odp.: Obsługiwane są próbki badawczo-rozwojowe i-mała produkcja próbna.

P: Jaka jest minimalna ilość zamówienia?

Odp.: Nie ma ścisłego limitu MOQ dla produktów standardowych; to zależy od specyfikacji produktu.

P: Jak długi jest czas realizacji produktu?

Odp.: Próbki trwają zazwyczaj 3–4 tygodnie, a zamówienia zbiorcze zazwyczaj trwają 4–6 tygodni.

P: Jakie warunki handlowe są obsługiwane?

Odp.: obsługiwane są metody EXW, FOB, CIF, DDP i inne metody handlu międzynarodowego.

P: Jak zapewnić spójność partii?

Odp.: Zapewniamy stabilne dostawy produktów poprzez ustandaryzowane zarządzanie procesami i pełną-kontrolę jakości procesów.

P: W jakich branżach wykorzystywane są głównie Wasze produkty?

Odp.: Szeroko stosowane w komunikacji 5G, elektronice samochodowej, lotniczej, elektronice przemysłowej i czujnikach.

P: Czy producent obsługuje projekty OEM/ODM?

Odp.: Obsługujemy-kompleksowe usługi niestandardowe, od projektu badawczo-rozwojowego po masową dostawę do produkcji.

Popularne Tagi: ceramika-opalana współspalaniem w niskiej temperaturze, Chiny-producenci ceramiki o niskiej temperaturze, dostawcy, fabryka, materiały elektroniczne i mikroukłady, Ceramika wypalana w niskiej temperaturze, Technologia obwodów cienkowarstwowych

Wyślij zapytanie